MECHANIC FLUX PASTE UV-559 10 CC

Pasta fundente mecánica sin plomo de 10 CC CMOV-223/559 grasa fundente sin limpieza para herramientas de reparación de PCB BGA de teléfonos fundentes. Soldadura mecanica sin plomo Material 10CC 223 / 559 flux, Mechanic 223 / 559 BGA flux, para soldadura y reballing de chips en ordenadores y móviles.

La pasta de soldadura BGA es un fundente de alta viscosidad que no requiere limpieza y que se puede usar para PCB, SMD, retrabajo y para soldar y reballing de chips de computadoras y teléfonos móviles.